端子用曲げパンチ
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V10(超硬) |
被加工材 | SPCC |
板厚 | 0.1mm |
曲げ工程に使用するパンチで、形状部を熟練工による手加工で鏡面仕上げ(0.1S以下)を行い焼き付き軽減に繋がりました。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V10(超硬) |
被加工材 | SPCC |
板厚 | 0.1mm |
曲げ工程に使用するパンチで、形状部を熟練工による手加工で鏡面仕上げ(0.1S以下)を行い焼き付き軽減に繋がりました。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V10(超硬) |
被加工材 | SPCC |
板厚 | 0.1mm |
超硬母材に銅材をロー付け、真空炉を用いて隙間の無いロー層での先端形状を確立させました。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | ジルコニア |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 1.0mm |
先端部エアロラップ処理にて面粗度0.5S程度とし、摩擦係数の低減。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V40 |
被加工材 | SPCC |
板厚 | 1.0mm |
パンチ先端部面粗度を0.5S以下で加工を施し、カス上がり及び摩擦係数の低減。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V40 |
被加工材 | 銀 |
板厚 | 1.0mm |
端面カシメ部に熟練工の手作業で鏡面加工を施す事により、カシメ時の摩擦係数を低減。(写真は表面処理後)
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V40 |
被加工材 | SPCC |
板厚 | 1.0mm |
先端切刃部は鏡面仕上げで、カット時の磨耗対策とカス上がり対策。(写真は表面処理後)
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V20 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.3mm |
先端切刃部は鏡面仕上げで、カット時の磨耗対策とカス上がり対策。(写真は表面処理後)
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V40 |
被加工材 | SPCC |
板厚 | 1.0mm |
先端切刃部は鏡面仕上げで、カット時の磨耗対策とカス上がり対策。(写真は表面処理後)
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V10 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.2mm |
バリ対策として、研削加工で切刃部面粗度を0.5S以下で加工。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V10 |
被加工材 | 42アロイ |
板厚 | 0.2mm |
切刃部に流体研磨を施す事により、0.5Sから0.3S程度に面粗度UP。摩擦係数ダウンに効果あり。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V40 |
被加工材 | アルミ |
板厚 | 0.1mm |
箔カット部の磨耗が激しい為、カット部のみ超硬材に変更。異材との接合の為、サンドローで真空ロー付けを施し、熱膨張を吸収しました。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V30 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.2mm |
プロファイル加工で行うパンチ切刃部の面粗度を0.5S以下にする事で、摩擦を軽減しました。
業界 | 住宅業界 |
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部品材料 | V40(超硬) |
被加工材 | 銅系 |
板厚 | 0.4mm |
ハイス鋼に、磨耗する箇所のみ超硬の入れ子を製作しました。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | PCD(焼結ダイヤモンド)+超硬 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.35mm |
接点部品の抜きにおいて、PCD(焼結ダイヤモンド)を採用。真空ロー付けする事で、PCDへの熱ストレスを最小限に抑える。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V40 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.2mm |
切刃部カス上がり対策として、放電加工でテーパー加工処理をおこなってます。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V10 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.3mm |
切刃部カス上がり対策として、放電加工でテーパー加工処理をおこなってます。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | SKD11 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.2mm |
リード曲げ部の面粗度をラップ処理(0.1S程度)にて鏡面仕上げとし、リード曲げ時の摩擦を低減。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | SKD11 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.15mm |
リード曲げ部の面粗度をラップ処理(0.1S程度)にて鏡面仕上げとし、リード曲げ時の摩擦を低減。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | V40 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.2mm |
細線ワイヤーカット(φ50μ)にてコーナーRを最小限に加工施す。コーナーRは最小30μ以下(但し、条件による)で加工を実施しました。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | SKD11+超硬 |
被加工材 | アルミ |
板厚 | 0.1mm |
箔カットダイ部の磨耗が激しく、機能部のみ超硬材に変更。異材との接合の為、サンドローで真空ロー付けを施し、熱膨張を吸収しました。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V10 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.18mm |
細線ワイヤーカット(φ20μ)にてコーナーRを最小限(30μR以下※別途加工条件有)に加工施す。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V10 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.2mm |
切刃部を流体研磨処理(0.5S程度)に仕上げる事により、カス上がり対策に効果あり。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | V10 |
被加工材 | 42アロイ |
板厚 | 0.2mm |
放電加工の形状部を、面粗度0.6S程度で仕上げが可能。
業界 | 自動車業界 |
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部品材料 | SKD11 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.8mm |
パンチとのクリアランスを考慮し、コーナーRの精度を確保し、パンチが入らないという問題をクリアしました。
業界 | 自動車業界 |
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部品材料 | SKD11 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.8mm |
パンチとのクリアランス0.005。内径の面粗度は0.8S以下で仕上げました。
業界 | 自動車業界 |
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部品材料 | SKD11 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.8mm |
四角形状部のピッチ精度±0.002でワイヤー放電加工を行いました。
業界 | 自動車業界 |
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部品材料 | SKD11 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.8mm |
最新の高精度マシニングセンタ、ワイヤー放電加工機を使用し、リードフレームのガイド加工を精度よく仕上げました。
業界 | 自動車業界 |
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部品材料 | 粉末ハイス |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.8mm |
難削材の加工もマシニング、形彫放電加工機などを使い、形状部を高精度に仕上げました。
業界 | 自動車業界 |
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部品材料 | PCD(焼結ダイヤモンド)+超硬 |
被加工材 | SPCN |
板厚 | 1.2mm |
ロー付け強度を確保する為、ロー付け(真空炉)を行っております。大気ロー付けに比べて強度は強く、ロー層を薄く均一にすることが出来るので、はずれの心配もありません。
業界 | 自動車業界 |
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部品材料 | PCD(焼結ダイヤモンド)+超硬 |
被加工材 | SPCN |
板厚 | 1.2mm |
非常に硬度の高い材質PCD(焼結ダイヤモンド)。研磨加工が難しい為、最終仕上げに研磨加工を行い、面粗度をUPさせています。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | PCD(焼結ダイヤモンド)+超硬 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | 0.18mm |
ゲート開口部PCD(焼結ダイヤモンド)の面粗度を0.4Sまで仕上げ、製品への転写を最小限に抑えました。
業界 | 電子部品業界 |
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部品材料 | SKS3 |
被加工材 | 銅 |
板厚 | − |
製品チャック部の真円度10μ以下で加工。磨きは手作業にて鏡面仕上。
業界 | 半導体業界 |
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部品材料 | SKD11 |
被加工材 | リン青銅 |
板厚 | 0.15mm |
リード曲げ部の面粗度をラップ処理(0.1S程度)にて鏡面仕上げとし、リード曲げ時の摩擦を低減。
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